目前汽车芯片本土供给度不足10%，到2030年集成电路行业人才缺口20万
2024-05-23中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在峰会论坛上表示：”现在看来，汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。”张永伟指出，目前，汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是说每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者由外资的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆。 12月16日，全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉开序幕。峰会特邀百余位来自政府有关部门和汽车、信息、交通等领域的行
2023年我国新能源汽车销量有望超过900万辆
2024-05-20中国汽车工业协会预测，2023年我国新能源汽车将继续保持快速增长，销量有望突破900万辆。数据显示，我国新能源汽车产销量已连续8年位居世界第一，保持“快车道”发展态势。 中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示，我国家的新能源汽车已经逐步进入全面的市场拓展期。2023年芯片供应短缺等电子元器件问题有望得到大幅缓解。随着存量政策和增量政策的叠加，以及配套设施的完善，国内汽车市场将呈现稳中向好的发展态势，新能源汽车将持续快速增长。 另一方面，中国电动汽车百强副秘书长张永伟在媒体沟通会上表示，2023年新
德州仪器(TI)CEO：除汽车芯片外，其他市场需求将疲缓
2024-05-20德州仪器 (TI) 公司1月25号表示，第一季度收入将为 41.7 亿美元至 45.3 亿美元，而分析师的平均预期为 44.1 亿美元。每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元，而预期为 1.86 美元。 前景表明，德州仪器 (TI) 可能不会从销售下滑中迅速反弹。华尔街预计整个 2023 年收入将下降，因为该公司的客户专注于减少旧芯片库存，而不是下新订单。 德州仪器 (TI) 在价值 5800 亿美元的行业中拥有最长的客户名单和最广泛的产品范围，这使其预测成为经济需求的指标。它是首批在当
英飞凌：预计汽车半导体短缺将在今年下半年缓解
2024-05-182月6日消息，据DIGITIMES报道，德国汽车半导体供应商英飞凌近日在电话会议上表示，在获得更多晶圆后，预计2023年下半年汽车MCU的供应将有所改善。INFINEO重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，而消费类产品的需求则出现了周期性放缓，企业在IT基础设施方面的支出已经走软。 英飞凌表示，随着电动汽车和ADAS的持续发展，客户现在更愿意签署产能保留协议或下更长的承诺订单，以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有一种强烈的倾向”，即直接采购战略组件，并努
为争夺汽车芯片业务，三星电子聘请前高通公司副总裁
2024-05-18据“商业韩国”2月7日报道，去年年底，三星电子聘请高通工程部副总Benny Katibian担任其美国公司的高级副总裁。Katibian曾担任三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室（ACL）的负责人，这是三星电子美国公司的核心研发中心。 Katibian是自动驾驶半导体领域的专家。他曾在高通公司负责高级驾驶辅助系统（ADAS）等自动驾驶系统的开发，后来担任中国电动汽车公司西鹏汽车北美公司的首席运营官，规划其自动驾驶汽车芯片开发。 据悉，此次招聘是三星电子扩大其汽车系统芯片（SoC）业务
直供:通用汽车宣布与芯片制造商全球代工厂签署了一项长期芯片供应协议
2024-05-172月10日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，通用汽车宣布，已与芯片制造商格芯全球代工厂签署了一项长期芯片供应协议。 格芯表示，由于汽车制造商和芯片供应商此前几乎没有直接接触，因此该协议是第一份此类协议。 通用汽车公司与GlobalFoundries签署了长期芯片供应协议，这在业内尚属首次。 根据协议，GlobalFoundries将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。 通用汽车表示，这是一个长期的交易，但该公司不愿透露将持续多久。两家公司也不愿透露他们将生产
2030年超50%汽车功率器件芯片用碳化硅SiC!
2024-05-14据DIGITIMESResearch观察称，碳化硅（SiC）功率器件应用领域以电动汽车为大宗，2030年汽车芯片应用超8成，主因电动汽车(指纯电动汽车及插电式混合动力车)渗透率届时将超过5成；电动汽车各部件导入将相应增加。 因电动汽车对SiC需求大增，导致6英寸SiC晶圆供应吃紧。为此SiC大厂积极布局旨在缓解供货吃紧。但6英寸SiC晶圆未来价格欲降不易，为提供更多SiC产能及进一步降低成本，如果使用8英寸SiC晶圆将有利于单位器件成本降低17%，为此国际IDM大厂都在布局8英寸SiC晶圆产能
募资65亿！士兰微发力汽车SiC功率器件等集成电路领域
2024-05-133月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。 图片来源：士兰微公告截图 其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-
泰科电子(TE)把汽车无线业务出售给环旭电子
2024-05-113月19日晚间，环旭电子(601231)股份有限公司(以下简称“环旭电子”)发布公告称，该公司全资子公司环鸿电子股份有限公司(以下简称“环鸿电子”)拟与Ample Trading, Co., Ltd.合资设立特殊目的公司(以下简称“SPV 公司”)，以 4,800 万美元的整体估值收购泰科电子有限公司(TE Connectivity Ltd.，以下简称“泰科电子”)汽车无线业务。交易完成后，标的业务将纳入公司的合并报表范围。 收购标的主要为汽车无线、调谐器及车载资通相关产品 公告信息显示，环旭
汽车芯片厂商也难逃遭砍单！
2024-05-10据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积