12月29日，大连达利凯普科技股份公司（以下简称“达利凯普”）在深圳证券交易所创业板成功上市，发行价定为8.9元，募集资金总额高达5.34亿元。这标志着达利凯普作为国内射频微波MLCC领域的领军企业，正式迈入资本市场，开启了新的发展篇章。

MLCC（多层瓷介电容器）是广泛应用于整个电子行业的重要基础元器件，而达利凯普正是这个领域中的佼佼者。面对日韩主导的MLCC市场，达利凯普凭借其卓越的技术实力和创新能力，成功突围，成为国内少数掌握射频微波MLCC全流程工艺技术体系的企业之一。从配料、流延、叠层到烧结、测试等各个环节，Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块 达利凯普均具备深厚的专业知识和技术实力，这使得其产品在市场上具有强大的竞争力。

此次上市，为达利凯普提供了更广阔的发展平台和资本支持，将有助于其进一步巩固行业地位，提升技术研发实力，拓展国内外市场。未来，达利凯普将继续秉持创新驱动的发展理念，不断推出更多具有创新性和竞争力的产品，为射频微波MLCC行业的发展贡献更多的力量。

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