Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城-Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块
Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城
Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块
首页
芯片资讯
芯片产品
一站式BOM报价
代理品牌
全球芯片品牌大全
关于我们
联系我们
Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块
Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城
你的位置:
Simcom(芯讯通)无线2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城
>
话题标签
> SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 相关话题
TOPIC
Simcom芯讯通SIM8260C-M2通信模块3GPP Release 16PCIE 3.0USB3.1VoLTE(可选)GNSS的技术和方案应用介绍
2024-06-24
Simcom芯讯通SIM8260C-M2通信模块:3GPP Release 16 PCIE 3.0 USB3.1与VoLTE(可选) GNSS技术应用介绍 Simcom芯讯通推出了一款新型通信模块——SIM8260C-M2,该模块采用最新的3GPP Release 16技术,支持PCIE 3.0、USB3.1以及可选的VoLTE和GNSS功能。本文将为您详细介绍该模块的技术特点和方案应用。 首先,3GPP Release 16是一个重要的通信标准更新,它为移动通信带来了更多的创新和优化。PCI
芯片产品
共 1 页/1 条记录
友情链接:
电子元器件采购平台
安森美半导体
德州仪器半导体
ADI亚德诺半导体
意法半导体
英飞凌半导体
微芯半导体
MCU单片机
FPGA嵌入式芯片
华冠半导体
赛灵思半导体
STM32单片机
GD32兆易创新
SGM圣邦微
NXP(恩智浦)半导体
高云半导体
Hisilicon海思半导体
Rockchip瑞芯微
Marvell美满科技
Renesas瑞萨电子